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三維集成電路(IC)設計中的溫度控制

熱問題是三維集成電路(IC)設計中的一個主要問題。 在現代集成電路設計中,漏電正成為一個關鍵的設計挑戰,這也導致了熱問題。 由于工藝積垢,泄漏功率上升過快,大大提高了模具溫度。 本文首先研究了泄漏功率對三維充填體熱剖面的影響,然后分析了基于3D- staf [l7}平臺的熱泄漏感知jloorplanning。 最后,在實驗結果中分析了熱控制的效果,包括熱感知jloorplanner和熱插入式熱管理。 結果表明,泄漏功率使芯片的最高溫度提高了50%左右。 因此,所需的熱通徑數也大大增加了約52.

標簽: 嵌入式 IC
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